IC China 2013全新十年四大热点提前知晓

　　新十年，新定位，新跨越。2013年11月13-15日，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China2013)将迎来全新的第十一届展览。
　　热点一、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会
　　高峰论坛历来是IC China重头看点之一。今年的高峰论坛将从芯片和应用端入手，从产业链整合的角度来看行业趋势。同期还将举行由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、国家重大科技专项02专项专家组举办的“实施协同创新，全面提升产业链技术水平”论坛；由国家重大科技专项01专项专家组承办的“加强核心技术创新，推动设计业做大做强”论坛等。
　　热点二、最具影响力的国家半导体产业展示平台
　　国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件（简称01专项）”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（简称02专项）”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。
　　热点三、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接
　　IC China 2013将更多关注芯片应用领域，将集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。由中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子器材总公司主办的中国LED产业健康发展高峰论坛、由中国信息产业商会、国家金卡工程协调领导小组、中国电子器材总公司主办的2013传感世界暨物联网应用峰会暨中国健康物联（上海）高峰论坛等。
　　热点四、同期活动丰富多样
　　在展会期间和现场论坛区，保持每个半天有两场关于行业热门话题的演讲和论坛，安排相关人员社交、对接洽谈，话题涉及芯片设计、制作与封装、系统设计等，所涉及的应用包括LED、健康物联网、传感世界、汽车电子、智慧城市和智能家居、可穿戴电子等。
　　2013年，全球芯片产业暗流涌动，主流芯片厂商阵营开始洗牌，而原本处于弱势的国内芯片厂却凭借对本土市场的敏锐观察，实现了一定程度的逆袭。全球半导体制造业务持续向亚洲集中，不断增长的移动终端市场带动了芯片产业的繁荣。本次展览将联合其他两个强势展会，就继续总结过去十年产业发展经验，并不断探索新型发展模式，为继续推动未来十年中国集成电路产业发展做出应有的贡献，并期望中国半导体产业将迎来又一个跨越发展。