河北奠定了芯片国产化基础———为芯片“瘦身”

　　我省科研团队成功实现极大规模集成电路平坦化技术突破，打破国外技术垄断并奠定了芯片国产化基础———研究人员将抛光后的晶圆进行技术检测。笔记本越来越薄，手机上网越来越快…这些电子产品之所以能够越来越小，运行能够越来越快，是因为其核心部件———集成电路芯片在不断“瘦身”。
　　一个5毫米×5毫米的主流芯片里面有上亿个元器件，而每条导线直径只有65纳米，相当于人头发丝的千分之一。如何用这么细的导线将诸多元器件连在一起并稳定发挥作用，是世界公认的技术难题。日前，在国家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”研究中，河北工业大学刘玉岭教授率领的科研团队独创了以化学作用为主的CMP碱性技术路线，成功完成对极大规模集成电路平坦化工艺与材料的攻关。该成果一举打破国外技术垄断，并在技术上达到了国际领先水平。2012年全球前二十大MEMS供应商排行出炉
　　根据市场研究机构 HIS iSuppli针对微机电系统(MEMS)市场所发表的最新报告，供应商InvenSense销售额在 2012达到1.86亿美元，是「有史以来最成功的MEMS新创公司」;不过其业绩表现在 2012年仅排名全球第十三大MEMS供应商。InvenSense的成功来自于其2009年发明Nasiri 制程技术，采用晶圆键合(wafer bonding)方式将ASIC晶圆片放置在MEMS晶圆片上，因此可避免污染同时降低整体封装成本;
　　根据 IHS iSuppli 的统计，2012年全球MEMS晶片市场成长约5%，规模达到83亿美元;博世(Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)业绩表现不相上下，都各自号称是全球第一大MEMS供应商，其中博世营收年成长率23%，博世年成长率为8%。本月稍早，InvenSense 宣布将把MEMS产品触角由原本的低精确度/低价格消费性应用市场，伸向高精确度、高价格工业应用市场，并发表了两款入门产品，包括ITG-31Nx三轴陀螺仪，以及MPU-61Nx六轴加速度计/陀螺仪组合元件。以上两款InvenSense新产品都可提供恶劣环境应用的工业级性能，包括极端温度范围以及较高的耐冲击度。工规陀螺仪的漂移度为每小时25度，加速度计的杂讯则是比消费性元件低25%，偏移稳定性仅0.01毫克(milligram)。InvenSense 继以多元化产品策略从游戏机应用领域跨足手机、平板装置市场，又进一步涉足工业应用，其组合式MEMS方案正在市场上崭露头角;根据IHS统计，InvenSense 的消费性应用4x4mm封装组合式MEMS感测器营收，在2012年贡献该公司整体营收五成，而其新型九轴组合元件──在3x3mm封装内结合加速度计、陀螺仪与磁力计，将在明年攻占市场。
　　德州仪器(TI)的MEMS产品营收在2012年呈现萎缩，主因是其DLP晶片需求随着消费者喜好由投影电视转向平面液晶电视而衰减;惠普(HP)的MEMS业务营收在 2012年同样退步，其MEMS产品主要来自于喷墨印表机印字头需求，该市场也正逐渐萎缩。
　　整体看来，全球前二十大MEMS供应商营收总计囊括全球MEMS市场的77%，而前四大厂商又在规模总计83亿美元的整体MEMS市场中，贡献了64%。