力旺---扩大技术合作，布建多元解决方案于28奈米先进制程

　　全方位之嵌入式非挥发性内存硅智财供货商力旺电子与晶圆专工公司联华电子近日共同宣布，双方扩大技术合作，将力旺电子独特开发之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,单次可程序嵌入式非挥发性内存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory, 多次可程序嵌入式非挥发性内存) 技术广泛布建于联华电子0.18微米至28奈米世代之制程平台，布建范围横跨成熟与先进制程，可提供客户全方位之嵌入式非挥发性内存解决方案。 联华电子将力旺电子单次可程序嵌入式非挥发性内存技术成功布建于其0.18微米以下之制程平台，至今已创造许多佳绩。力旺电子之eNVM技术应用相当广泛，涵盖智能型手机与平板计算机之电源管理芯片、高阶液晶显示器驱动芯片、触控面板控制芯片、电源计量芯片、传感器控制芯片、音讯编译码芯片与近场无线通讯芯片等各项主流消费性电子产品领域。此次扩展合作范围，联华电子除扩增采用力旺电子之OTP技术，更扩大导入MTP技术领域，将能以更完整之嵌入式非挥发性内存制程平台，强化技术服务支持广度，满足更多不同客户需求。搭配联华电子在先进制程的布局，亦已为力旺电子在28、40奈米之制程平台保留了绝佳的参与位置与发展舞台。 力旺电子近年来致力于全方位的可程序嵌入式非挥发性内存之技术开发，目前产品线包括NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash、NeoEE等系列性技术与硅智财，为业界少见能够于OTP及MTP嵌入式非挥发性内存技术领域，提供全方位完整布局之硅智财厂商。展望未来，力旺电子与联华电子的合作将能强化彼此竞争优势，以更多元的嵌入式非挥发性内存技术以及高效能之制程平台，扩展各制程世代应用领域的广度与深度，配合客户不同产品应用与容量的设计需求，提供更完整且全方位的嵌入式非挥发性内存技术与生产服务，达成硅智财供货商、晶圆代工厂以及客户三赢的目标。 快速增长的MEMS麦克风市场2013-6-26 14:21:37 消费电子产品逐步朝小型化、超薄化，以及大屏幕、窄边框的方向发展，因此留给电声元器件的空间越来越小，促使处于产业链上游的电声元器件产品朝微型化方向发展。虽然传统驻极体麦克风也日趋小型化，但是MEMS麦克风以其独有优势正在逐渐侵蚀传统麦克风的市场份额。
　　手机、笔记本电脑和平板电脑等都是MEMS麦克风的主要应用领域，其中手机的应用量最大，是MEMS麦克风市场的主要驱动力。目前无论是风光无限的iPhone，还是一马当先的Android中高端智能手机，在麦克风的配置上，都不约而同地选择了MEMS麦克风。除了火热的移动智能终端外，以智能电视为核心的家庭影音系统也将进一步拓展MEMS麦克风的应用商机。
　　由于MEMS麦克风体积小、工艺中参数等较传统驻极体麦克风稳定，如何运用多个MEMS麦克风实现更高的音质，已经成为了各家手机厂商竞逐的方向。　Apple在iPhone5中采用全新声学设计，分别在机身正面上方、后面和底部三个位置导入MEMS麦克风，相比过去仅用两颗麦克风的设计，该方法实现更好的降噪效果，进一步提升了音频质量。 iPhone5三颗麦克风的外观均不一样，分别来自三家不同的供应商。位于后背镜头与闪光灯之间的标号为508LP126银色MEMS麦克风来自亚德诺（ADI），位于前面板中标号为S949369S金色MEMS麦克风来自楼氏（Knowles），位于手机下方标号为NE2606的金色MEMS麦克风来自瑞声科技（AAC）。瑞声科技的MEMS麦克风产品采用的是英飞凌（Infineon）的MEMS芯片。Apple在一部手机中采用三颗不同供应商提供的MEMS麦克风，据估计是出于分担供应风险，稳定货源制衡价格的原因。　 虽然MEMS麦克风问世多年，但2009年才迎来重要转机，当时苹果开始购买MEMS麦克风用于iPodnano5。凭借苹果的巨大影响力，MEMS麦克风的出货量于2010年跃升至6.964亿个，2011年猛增到13亿个。苹果2009年占MEMS麦克风出货量的份额只有6.2%，但2012年激增至30.8%。
　　不论语音交互的实现方式是直接增加智能电视上的麦克风，还是通过将麦克风导入遥控器实现声控功能，都将为MEMS麦克风市场带来新的商机。除智能电视语音交互外，音箱与3D双声道系统，也是MEMS麦克风新的应用市场。 MEMS:拓展新兴应用 决战生态系统2013-6-26 14:22:53 近几年来，全球电子制造业继续向中国转移，中国MEMS(微机电系统)市场成为备受关注的热点。与此同时，中国MEMS产业加速布局，科研体系内的MEMS制造技术取得了阶段性成果，产业界与地方政府酝酿已久的MEMS生产线陆续进入实质性建设阶段。
　　中国MEMS市场将超350亿元
　　市场不断涌现诸多新兴MEMS应用，表明MEMS市场繁荣还只是个开始。不断成长起来的中国MEMS产业让我们不禁猜想，MEMS市场将走向何方?弱小的国内MEMS企业又该如何应对?2012年中国MEMS市场增长率达到18%，连续3年市场保持高增长。在这场几乎只有外资竞争者的市场争夺战中，本土企业的乏善可陈让我们愈发感到寂寞。而市场不断涌现诸多新兴MEMS应用，无时无刻不提醒着我们，MEMS市场的繁荣还只是个开始。预计2013年至2015年，中国MEMS市场将继续保持两位数增长，到2016年，中国MEMS市场销售额预计将超过350亿元。
　　MEMS应用活跃加快整合
　　技术与资本整合同步进行，在MEMS生态系统将占据重要的地位。MEMS企业的壮大，必须准确把握市场走向，走特色发展之路。未来三年，MEMS市场产品与应用的结合将更加紧密，技术与资本合力将创造出更为强大的产业生态。一是智能手机、平板电脑接力汽车电子，移动互联网引领MEMS应用；二是新兴应用不断拓展，MEMS陀螺仪最具成长潜力；三是技术与资本整合同步进行，在MEMS生态系统将占据重要的地位。
　　增强差异化竞争力
　　国内企业应加快新产品研发和推广、加强与代工厂合作。国内MEMS企业应及早制定产品策略和经营策略，增强产品在成本与性能方面的差异化竞争力，充分利用好本地服务的优势。一是加快新产品研发和推广，做好已有产品的升级和成本控制。二是加强与代工厂的合作交流，做好客户服务和需求的二次挖掘。三是加深对政策的跟踪与解读，做好产品理念的推广和宣传。
　　MEMS企业应深入跟踪国家重大产业政策，借助物联网等重大工程和项目的建设，推广MEMS传感器产品和应用。让产业链上下游更多企业关注和熟悉MEMS传感器产品，从而吸引更多资金、人才和资源进入该领域，为MEMS传感器发展创造更为有利的产业环境。破解MEMS标准化难题 加快封装技术规范进程2013-6-26 14:23:27 标准化是所有行业都会面临与需要的现实问题，不管哪一个产业即使在初期发展非常之好，但只要没有统一标准，最终都会受到制约，终会走向制定统一行业标准的道路。现在MEMS行业就在不断推动产业标准化进程。
　　MEMS技术是一门相当典型的多学科交叉渗透、综合性强、时尚前沿的研发领域，几乎涉及到所有自然及工程学科内容，以单晶硅Si、Si02、SiN、SOI等为主要材料。在制造复杂的器件结构时，现多采用的各种成熟的表面微bD工技术以及体微机械加工技术，正向以LIGA(即深度x射线刻蚀、微电铸成型、塑料铸模等三个环节的德文缩写)技术、微粉末浇铸、即刻掩膜EFAB为代表的三维加工拓展。
　　随着智慧型手机或其他消费性电子装置大举导入微机电系统(MEMS)感测器，MEMS封装产值已显著增长，在未来几年内市场规模将达到整体IC产业的5%，比重大幅攀升。由于大量消费应用的快速成长和逐渐集中在某些装置，将导致MEMS封装技术成为市场决胜关键，相关业者必须投入发展标准封装方案，方能持续压低元件尺寸及量产成本。
　　MEMS的发展目标在于通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元器件与系统，开辟一个新技术领域和产业，其封装就是确保这一目标的实现，起着举足轻重的作用。几乎每次国际性MEMS会议都会对其封装技术进行热烈讨论，多元化研发另辟蹊径。各种改进后的MEMS封装不断涌现，其中较有代表性的思路是涉及物理、化学、生物、微机械、微电子的集成微传感器及其阵列芯片系统，在实现MEMS片上系统后，再进行封装;另一种是将处理电路做成专用芯片，并与MEMS组装在同一基板上，最后进行多芯片组件MCM封装、系统级封装SIP。在商用MEMS产品中，封装是最终确定其体积、可靠性、成本的关键技术，期待值极高。
　　MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足行动装置、消费性电子对成本的要求，MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式，积极与晶圆厂、封装厂和基板供应商合作，发展标准封装技术与方案，让MEMS元件封装的垂直分工生态系统更趋成熟。