山东齐芯微系统科技股份有限公司 IC芯片封装ＭＥＭＳ产品封装智能物联解决方案

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IC芯片封装

公司具备多种IC芯片的封装测试能力。产品广泛应用于电信、身份识别、物流、银行、交通等领域。公司主要产品有接触式IC卡芯片模块、非接触式IC卡芯片模块、双界面IC卡芯片模块、电子标签等。

先进封装工艺的模组化芯片设计与制造

公司具备RDL Bumping，FanOut，DPS，FCCSP，FCBGA，2.5D&3D，SiP设计及封装能力。具备深厚的Bumping RDL 、Fanout和Flip Chip工艺技术能力，并逐步具备TSV技术能力，为客户提供全面丰富的先进封装技术服务

公司简介

山东齐芯微系统科技股份有限公司成立于2011年1月，位于淄博市国家高新技术产业开发区。主要业务为集成电路芯片（IC）的设计、生产及封装测试。

公司总投资100亿元，占地200亩，引进了当今国际先进的集成电路封测加工设备，年IC卡芯片封装测试能力为20亿个；年晶圆级芯片封装测试能力为500万张；同时具备SIP、3D堆叠等国际优良工艺能力。

产品广泛应用于移动通讯芯片、汽车电子芯片、影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、MEMS芯片、生物身份识别芯片、LED芯片、射频芯片、电源IC芯片等多种产品，具备广阔的应用前景和市场。