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淄博高新区中润大道158号
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qxkj@qxmstec.com
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MEMS微系统器件制造
IC芯片封装测试
国内IC卡芯片封装、测试优秀企业
公司具备多种IC卡芯片的封装测试能力，产品广泛用于电信、身份识别、物流、银行、交通等领域。
公司主要产品有：接触式IC卡芯片模块、非接触式IC卡芯片模块、双界面IC卡芯片模块、电子标签等。
WCLSP业务介绍
通过微纳米技术在晶圆表面再布线，实现芯片器件尺寸的最小化和多个芯片的堆叠，是满足半导体器件小型化、微型化、低功耗、散热优需求的重要方式，项目采用国际先进的芯片尺寸封装）CSP）和晶圆级封装（WLP)融合为一体的新兴高端半导体封装技术，可广泛应用于移动通讯芯片、汽车电子芯片、影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、MEMS芯片、生物身份识别芯片、LED芯片、射频芯片、电源IC芯片等多种产品，具备广阔的应用前景和市场。
山东齐芯微系统科技股份有限公司成立于2011年1月，位于淄博市国家高新技术产业开发区。主要业务为集成电路芯片（IC）的设计、生产及封装测试。公司总投资100亿元，占地200亩，引进了当今国际先进的集成电路封测加工设备，年IC卡芯片封装测试能力为20亿个；年晶圆级芯片封装测试能力为500万张；同时具备SIP、3D堆叠等国际优良工艺能力。
