以移动支付为契机推动IC产业链上下游合作共赢

　　移动支付作为国家战略新兴产业以及行业信息化的重要组成部分，不仅改变了传统的支付手段和模式，也促进了公众消费习惯和生活方式的变革。因此，移动支付市场的火热不难理解，智能手机的迅速普及也为其发展奠定基础，但打通移动支付生态圈上下游互动通道，则是移动支付需要面对的最关键一环。
　　SEMI中国区总裁全球副总裁陆郝安博士表示，移动支付市场正以年40%的速度在快速增长着。由于移动支付产业链则覆盖设计、研发、制造、应用等关键环节，现在北京在移动支付上找到了一些重要应用领域，而SEMI就是要发挥自己在整个半导体产业链上拥有资源整合能力的优势，通过组织产业生态链上优势资源举办活动，以应用为契机推动IC设计制造的产业链上下游合作共赢。
　　移动支付将大量信用卡、借记卡和现金用户等绑定在智能手机上，从用户体验来说安全性仍然是一个最重要的问题。从银联检测中心、人行信用卡、中科金财等会议代表的表述来看，普遍认为移动支付在金融行业应用是机遇与挑战并存，而华旭金卡、移动支付终端先行者拉卡拉所描述的移动支付在金融社保、卫生和银行支付领域的应用，则不难看出线上线下的互通畅通性和安全性最为关键。
　　在移动支付硬件平台上，安全性和低成本核心器件无疑起到重要作用。来自北京中微锐芯科技有限公司CEO郑敦仁从芯片角度谈到了我国移动支付的安全性问题，要从软硬件协同设计入手；大唐微电子市场与产品中心副总经理焦华清，则把移动支付视为“芯”机遇与“芯”挑战；长电科技副总经理李维平则以SiP工艺在移动支付终端上的应用，说明在保证IC可靠性的前提下实现低成本解决方案；中芯国际研发总监宁先捷从“移动支付产业链中的芯片制造”角度，介绍了中芯国际以55nm工艺达到了国际制造商40nm技术节点的性价比；ARM中国移动市场经理王骏超在“基于ARM Trustzone技术的手机安全平台及移动支付方案”演讲中称，键盘与显示的安全性是移动设备安全使用的保障，预计到2015年支持PE的终端产品会达到10亿台。    把移动支付应用同IC设计制造结合起来研讨，在国内还是第一次出现。这也是SEMI中国打造完整IC产业链推进IC产业生态环境良性发展的重要举措之一。SEMI中国在随后的时间里，将针对系统应用、市场需求以及IC设计制造举办系列的活动，进一步帮助产业开拓新的领域。