微电子系统的进一步微型化

　　
　　　 研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。所谓系统级封装（SiP）是指，采用不同生产工艺制造，宽度不一的不同类型芯片被并排嵌入或堆叠在一个封装中，彼此无缝协同工作。  ESiP项目不仅开发出将芯片集成在SiP封装中及制造SiP封装的技术，还研究出测量可靠度的程序及进行故障分析和试验的方法和设备。该项目研制出众多可让不同类型芯片被集成到体积最小的SiP封装中的基础技术，比如采用最新CMOS技术的客户专用处理器、发光二极管、直流直流转换器、MEMS（微电子机械系统）和传感器部件以及微型化电容器和感应器等无源组件。ESiP项目成果将使未来的微电子系统拥有更多功能，同时变得更小、更可靠。这些紧凑的SiP解决方案的应用范围包括电动车、工业设备、医疗设备和通信设备等。 ESiP项目不仅开发出可将两个以上截然不同的芯片集成在一个封装中的全新SiP解决方案制造工艺，还研制出制造SiP芯片的新材料。项目合作伙伴已经用20多种不同的试验车辆，证明了新制造工艺的可行性和可靠性。而且在研究过程中，合作伙伴还发现目前常用的试验方法不适用于未来的SiP解决方案。正因为如此，该项目还开发出适用于三维SiP的新试验程序、探测台和探测适配器。   ESiP研究项目取得成功，有助于利用该项目成果进一步改进微电子系统，并缩小其体积。我们不仅开发出制造SiP解决方案的新工艺和新材料，还研究出测试SiP、分析SiP故障及评估SiP可靠性的方法。”