半导体的未来成长趋缓

　　
　　重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季，厂商业绩多可较第2季再成长，但因基期较高，成长幅度恐将小于传统季节性水准。晶圆代工龙头厂台积电法说会即将于18日登场，为半导体厂法说会旺季揭开序幕。台塑集团旗下动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科与华亚科将紧接着于23日召开法说会。晶圆代工厂联电与面板驱动IC厂联咏8月7日举行法说会；IC设计服务厂创意将于8月9日法说。
　　尽管第2季为半导体业传统淡季，不过，中国大陆智慧手机市场高成长，平板电脑百家争鸣，带动半导体厂第 2季业绩普遍攀高，表现多优于传统季节性水准。台积电第2季即受惠智慧手机及平板电脑等行动装置市场需求强劲，28奈米制程产能满载，季合并营收达新台币1558.86亿元，季增达17.4%，创下单季历史新高纪录。手机晶片厂联发科第2季也随着4核心智慧手机晶片MT6589及平板电脑晶片出货畅旺，业绩呈跳跃式成长，季合并营收332.76亿元，季增达38.8%。另有多家IC设计厂第2季业绩同创历史新高。
　　展望未来，第3季为半导体业传统旺季，各厂普遍看好，业绩可望较第2季再成长，只因业绩基期已高，成长幅度恐将小于传统季节性水准。
　　联发科曾表示，因第2季营运表现优于传统季节性水准，基期较高，第3季业绩成长恐将低于传统季节性水准。部分法人预期，联发科第3季业绩将仅季增个位数；部分法人看好可望季增15%。法人则多预期，台积电及联电第3季业绩将较第2季成长5%至10%，成长幅度将小于传统季节性水准。除先进制程技术发展进度外，苹果(Apple)新处理器订单料将是台积电法说会市场关注焦点之一；联电投资亚太地区晶圆厂及私募增资计划也备受市场关注。