半导体海外并购再起

　　行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转移，想要在半导体市场赚到钱，除了技术领先，产能及产品线的调整，也成为重要的一环。
　　如今，联电改变了自己的生态系统思维，追求技术的领先是必要，但不是绝对。联电此次决定花费3亿美元进行海外参股或并购8寸厂，要的就是以最少的投资，拿到最大产能，如此一来才能在下一世代的穿戴式电子产品市场留下成长火种。再者，联电也没有放弃先进制程的投资，但是选择的是与IBM合作，仍然在14纳米及10纳米拥有技术自主权及持续推进的动能。
　　2008年全球发生金融海啸，IDM大厂德仪透过不断的低价并购海外晶圆厂，现在已经成为全球类比IC龙头，这个策略已证明可行，联电可说是依著相同模式进行，因为在可见的未来，拥有晶圆厂及足够产能的半导体厂，才能在不断翻新的电子产品芯片市场中，真正卡位成功。随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举似乎显示出大陆IC设计产业已进入新一波的成长循环。受惠于大陆IC设计产业蓬勃发展，也让大陆市场成为大陆晶圆代工产业产值最重要来源与成长动能所在，其重要性甚至超越北美市场。台湾晶圆代工产业来自大陆市场产值占总产值比重虽低于5%，但在台积电积极抢攻大陆市场的带动下，来自大陆市场产值金额也呈现大幅成长，2011年台湾晶圆代工产业来自大陆市场产值金额为5.4亿美元，2012年则成长至8.5亿美元，预估2013年仍能维持强劲成长动能。
　　增辟获利蹊径 AMD跨足IC设计服务
　　超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，正驱动昔日处理器一、二哥转战其他领域巩固营收；继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以IC设计服务另起炉灶，同时喊出2013年第四季将达成嵌入式、半客制化业务占季营收20%目标，从而减轻PC事业衰退的冲击。
　　未来电脑运算产业的创新将来自深厚的软硬体知识，以及系统层级设计的全方位技术整合，需要丰富的处理器矽智财(IP)和系统单晶片(SoC)开发能力才可实现。看准此一趋势，超微近期已设立半客制化事业部，将以累积多年的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、加速处理器(APU)和晶片连接介面技术，协助ODM、OEM打造客制化及差异化的解决方案，共创更大的营收。?
　　事实上，近年笔电出货成长明显趋缓，甚至在2012年出现罕见的负成长；IDC更预测，今年总体PC产业仍将持续衰退，要到2014年第二季出货量才有机会回升，在在为相关业者带来警讯；特别是处理器厂商更将首当其冲，驱使英特尔、超微开始转战嵌入式、行动装置领域，甚至分别朝晶圆代工和IC设计服务等领域发展，弥补主力产品市场疲软所造成的营收缩减。超微现阶段最重要的策略目标为拓展PC以外的市场，将侧重于嵌入式和半客制化晶片事业发展，期在2013年第四季达到20%营收占比，逐步迈向多角化经营。针对新营运方向，该公司今年将投注大量软硬体研发资源，并以完整IP组合、SoC架构设计技术，为客户快速量身订做嵌入式、行动处理器，同时透过与客户合作生产晶片的模式，减轻投资负担。?
　　目前超微半客制化晶片解决方案已取得索尼电脑娱乐(SCEI)青睐，打进最新PS4游戏机供应链。Su透露，目前超微正积极开发新客户，预期今年下半年至明年初将有更多新的合作计划出炉。另一方面，愈来愈多主流应用程式须透过平行运算来达成其高效能和低功耗的需求，然现今的CPU和GPU都是独立运作，且各自有独立的记忆体空间，须将资讯由CPU复制资料到GPU，运算后再传回CPU，无法有效合作执行运算程序。因此，超微亦研拟以APU开发经验，结合异质运算架构(HSA)标准，为客户创造出更强效能、更低功耗的处理器。因此，超微希望发挥旗下庞大IP阵容的影响力，协助业界加速开发HSA产品，同时也能在竞争激烈的IC设计产业中，突显技术优势，以站稳市场