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全球封测市场 今年成长冲7%

  根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退,封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲,但仍维持小幅成长,至于业者十分看好行动装置强劲需求,对今年展望乐观期待。 Gartner统计去年全球封测市场规模达245.26亿美元,与2011年的240.24亿美元相较,成长幅度仅2.1%。报告中指出,另一个导致2012年半导体封测市场成长趋缓的原因,系2010年与2011年对半导体封测市场及集成元件制造商(IDM)封装产能过度投资。设备制造商对先进封装与传统封装产能的超额供给,不仅减弱2012年外包厂商的议价能力,亦降低整个产业的产能利用率。
  然而,因金打线快速往铜打线封装制程转换,封测市场仍得以在成长趋缓环境下,降低封装制程成本。至于成长动能,2012年覆晶(flipchip)和晶圆级封装(WLP)技术,仍为封测市场前5大厂主要成长动能,今年来自行动装置强劲需求,业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。