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成立于2011年1月,位于淄博市国家高新技术产业开发区。主要业务为集成电路芯片(IC)的设计、生产及封装测试。
公司总投资100亿元,占地200亩,引进了当今国际先进的集成电路封测加工设备,年IC卡芯片封装测试能力为20亿个;年晶圆级芯片封装测试能力为500万张;同时具备SIP、3D堆叠等国际优良工艺能力。
产品广泛应用于移动通讯芯片、汽车电子芯片、影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、MEMS芯片、生物身份识别芯片、LED芯片、射频芯片、电源IC芯片等多种产品,具备广阔的应用前景和市场。
山东齐芯微系统科技股份有限公司总投资
山东齐芯微系统科技股份有限公司占地
年IC卡芯片封装测试能力
年晶圆级芯片封装测试能力
Manufacturing of MEMS Microsystem Devices
IC chip packaging testing
Introduction to WCLSP Business
WCLSP process and products